陶瓷电容器的FAQ

特性

基板上贴装的多层陶瓷电容器如通过手工作业进行维修/返修
(更换、拆卸⇒安装),是否会产生问题?此时的注意点有哪些?

通过手工作业进行维修/返修时,特别是温度变化及残留应力面有以下2点需要注意。

1.为了防止由局部快速加热、热冲击对元件的破坏(产生裂纹),需要进行贴片预热等,缓和对贴片的热冲击

2.基板温度比回流时低,因此在冷却时会产生残留应力差,易降低机械强度(耐基板弯曲性)。为了提高这一强度,焊接时要保持基板一定的温度

维修/返修作业流程

维修/返修时有以下2个作业。

- 拆卸基板上贴装的电容器的“拆卸作业”
- 贴装新电容器的“安装作业

0042_img0001

维修作业流程

<拆卸作业>
1. 涂助焊剂
2. 预热基板
3. 本加热
4. 拆卸电容器 
5. 冷却基板

<安装作业>
6. 追加焊接
7. 装载电容器
8. 预热基板
9. 本加熱
10.冷却基板

※产品试制等,只贴装电容器时进行“安装作业”。此时,作业流程中的“追加焊接”作业实行涂焊料。

加热条件

温度基准如下图所示(图1、图2)。假设焊料成分为Sn-3.0Ag-0.5Cu。使用热电偶测量基板正反温度。

1. 自基板反面开始,在90秒内对基板整体进行预热
2. 之后对基板表面搭载的元器件周边进行本加热,并对基板上下面进行加热,融化焊料。

0042_img0002

多层基板中,特别是焊料难以融化的地方,必须提高本加热时的最终温度(图2)。

温度测量方法

 
- 温度测量 :K热电偶
- 热固性树脂 :环氧树脂

0042_img0003

对基板表面(贴装电容器的面)及其反面的2处进行温度测量。将热电偶置于焊盘中央并与基板连接,用热固性树脂固定。

加热设备

1. 预热设备
扩大加热区域,最理想状态是能对整个基板进行预热。

0042_img0004

2. 本加热设备
推荐使用热点加热器(热空气加热器)。
※局部加热设备容易获得。


0042_img0005


小型元件及高密度贴装基板的设备选择要点

在处理0201尺寸以下的小型元件及高密度贴装基板时,也需要注意除加热设备以外的设备选择。在此为您介绍作业时设备选择要点。

1. 放大设备
我们推荐显微镜作为作业中使用的放大设备。由于基板预热使用局部加热器,希望使用臂式显微镜。

0042_img0006


2. 镊子
为了在高密度贴装基板中拆卸电容器时,不接触周围元件,我们推荐使用前端厚度小于0.1mm的精密镊子。


0042_img0007


维修作业步骤

为您介绍高密度贴装基板的0201尺寸电容器的维修/返修作业步骤。

<电容器拆卸工序流程>

0042_img0008

0042_img0009

0042_img0010


<电容器安装工序流程>

0042_img0011


<相关FAQ>

手工焊接独石陶瓷电容器是否会产生问题?此外,手工焊接时有哪些注意事项?


请配合完成FAQ改善问卷。
FAQ对您有帮助吗?
如果可以的话,请您提出对FAQ的意见及要求。
您的意见将会用于FAQ的改善中。
※以这一方式提出的疑问及要求将不予以回复。 发送
如您有产品相关的疑问,请点击“联系我们”进行咨询。