陶瓷电容器的FAQ

特性

多层陶瓷电容器产品的认定标准是什么?

自2016年4月起,一般用多层陶瓷电容器GRM系列(额定电压100V以下)的性能、试验方法适用于以下认定标准。


JIS C5101-21(IEC 60384-21):表面封装固定多层陶瓷电容器种类1
JIS C5101-22(IEC 60384-22):表面封装固定多层陶瓷电容器种类2

根据认定标准,变更了一部分试验方法(条件)和保修内容。但是并没有放宽保修条件。详情请参照表1、表2。

详细规格列表请参照产品检索页面的检索结果、PDF数据表以及产品详细页面。具体操作方法请参照此处

表1 主要登载内容的变更
Item
Before Change  After Change
Test Method
(JIS C 5102 - 1994)
Test Method
(JIS C 5101-1-1998)
Test Method
(JIS C 5101, IEC60384)
Solderability
75% of the terminations is to be soldered evenly and continuously.
95% of the terminations is to be
soldered evenly and continuously.
Substrate 
Bending test
Pressuring jig R230
Pressuring jig R5

表2 项目名称的变更
Item
Before Change  After Change
Test Method
(JIS C 5102 - 1994)
Test Method
(JIS C 5101-1-1998)
Test Method
(JIS C 5101, IEC60384)
Change 1
Dielectric Strength
Voltage proof
Change 2
Capacitance Temperature Characteristics
Temperature characteristics of capacitance
Change 3
Vibration Resistance
Vibration
Change 4
Deflection
Substrate Bending test
Change 5
Solderability of Termination
Solderability
Change 6 Temperature Cycle  Temperature Sudden Change
Change 7  Humidity Load High Temperature High Humidity (Steady)
Change 8
 High Temperature Load Durability
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