陶瓷电容器的FAQ

结构/材料

请告知片状多层陶瓷电容器的制造工序。

主要经过8道加工工序才能完成片状多层陶瓷电容器。

  1. 介电体薄膜的内部电极印刷
  2. 介电体薄膜的叠层
  3. 挤压
  4. 切割
  5. 烧结
  6. 涂布外部电极、烧结
  7. 电镀
  8. 测量、包装

请参照以下网页。
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