陶瓷电容器的FAQQ在贴装片状多层陶瓷电容器时，关于调整贴装机，有哪些注意点？

确保不向电容器施加以下过大的力量。

1-1. 在印刷电路板上贴装电容器时，应保持施加超小的弯曲力，以防出现任何弯曲造成的损坏或破裂。使用过程中，请考虑以下预防措施和建议。
(1)调节吸嘴的较低位置，以免弯曲印刷电路板。

吸嘴与圆柱内壁之间沉积的尘土颗粒及粉尘会使吸嘴移动不畅。这会在贴装时对芯片施加较大的力量，从而导致芯片损坏。定位爪磨损后会在定位时对芯片用力不均，从而导致芯片破损。吸嘴及定位爪必须定期维修、检查更换。

※根据产品，保证内容也有所不同，关于个别保证内容，请确认规格书和参考图。
主要产品的规格可通过WEB产品页面上添加的产品规格表详细规格表
来确认。

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