陶瓷电容器的FAQ

安装

在贴装片状多层陶瓷电容器时,关于调整贴装机,有哪些注意点?

  1. 确保不向电容器施加以下过大的力量。

  2. 1-1. 在印刷电路板上贴装电容器时,应保持施加超小的弯曲力,以防出现任何弯曲造成的损坏或破裂。使用过程中,请考虑以下预防措施和建议。
    (1)调节吸嘴的较低位置,以免弯曲印刷电路板。



  3. 吸嘴与圆柱内壁之间沉积的尘土颗粒及粉尘会使吸嘴移动不畅。这会在贴装时对芯片施加较大的力量,从而导致芯片损坏。定位爪磨损后会在定位时对芯片用力不均,从而导致芯片破损。吸嘴及定位爪必须定期维修、检查更换。


其他警告/注意事项请参考此处。

汽车用MLCC 警告/注意事项 (PDF)

<相关FAQ>
・在贴装片状多层陶瓷电容器后,分割基本时有哪些注意点?

・如何防止片状多层陶瓷电容器的弯曲裂纹?


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