陶瓷电容器的FAQ

安装

波峰焊接有哪些注意点?
目标系列:GRM(额定电压100V以下),LLL,GQM

  1. 如果元件突然受热,则会降低其机械强度。原因是较大的温度变化会导致内部变形。为防止造成机械损坏,应对元件和PCB板进行预热。
    有关预热条件的说明,请参见表。应保持焊锡温度与元件表面温度之间的温差 (ΔT) 尽可能小。

  2. 焊接时间过长或温度过高会造成外部电极浸析,从而会因电极与外部端子之间接触不良而导致结合不牢,或静电容量值降低。

  3. 当元件贴装后浸泡在溶剂时,务必将元件与溶剂之间的温差 (ΔT) 维持在表所示的范围内。

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  4. 注意温度及时间,以确保外部电极的沥滤不会超过单个元件终端面积 (即如右所示A-B-C-D面的全长) 的25%,以及贴装在基片上时如下所示A-B长度的25%。
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  5. 焊接圆角顶部应低于元件的厚度。如果焊料量过大,则在弯曲或其他应力条件下元件存在很大的断裂危险。
    80_04cn.PNG

其他警告/注意事项请参考此处。

汽车用MLCC 警告/注意事项 (PDF)


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1608(0603),2012(0805),3216(1206) in mm(inch)尺寸以外的片状独石陶瓷电容器为何不能使用波峰焊接?


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