陶瓷电容器的FAQ

安装

GMA/GMD系列的芯片结合和引线结合在安装时有哪些注意点?

  1. 电容器的元件结合
    • 使用以下的铜焊合金材料:
    Au-Sn (80/20),在300至320°C氮气环境下
    • 贴装
    (1) 控制好基片温度,使其与铜焊合金的温度一致。
    (2) 先将铜焊合金放在基片上,再在合金上放置电容器。
    请抓住电容器,轻轻用力。操作务必在1分钟内完成。

  2. 引线结合
    • 引线
    金线: 直径25μm (0.001英寸)
    • 结合
    (1) 热压、超声球焊。
    (2) 所需平台温度: 150至200°C
    (3) 所需力度: 0.2N至0.5N
    (4) 将电容器与基片或其他装置用金线结合。


其他警告/注意事项请参考此处。

汽车用MLCC 警告/注意事项 (PDF)

<产品信息>
引线键合对应上下电极多层陶瓷电容器 (Au电镀终端)  (GMA系列)
粘结/AuSn焊接的多层陶瓷电容器 (GMD系列)


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