陶瓷电容器的FAQQGMA/GMD系列的芯片结合和引线结合在安装时有哪些注意点？

A

电容器的元件结合
• 使用以下的铜焊合金材料:
Au-Sn（80/20），在300至320°C氮气环境下
• 贴装
(1) 控制好基片温度，使其与铜焊合金的温度一致。
(2) 先将铜焊合金放在基片上，再在合金上放置电容器。
请抓住电容器，轻轻用力。操作务必在1分钟内完成。
引线结合
• 引线
金线: 直径25μm (0.001英寸)
• 结合
(1) 热压、超声球焊。
(2) 所需平台温度: 150至200°C
(3) 所需力度: 0.2N至0.5N
(4) 将电容器与基片或其他装置用金线结合。

※根据产品，保证内容也有所不同，关于个别保证内容，请确认规格书和参考图。
主要产品的规格可通过WEB产品页面上添加的产品规格表详细规格表
来确认。

陶瓷电容器产品搜索

＜产品信息＞
引线键合对应上下电极多层陶瓷电容器（Au电镀终端）（GMA系列）
粘结 / AuSn焊接的多层陶瓷电容器（GMD系列）

请配合完成FAQ改善问卷。
FAQ对您有帮助吗?

有
没有

如果可以的话，请您提出对FAQ的意见及要求。
您的意见将会用于FAQ的改善中。

※以这一方式提出的疑问及要求将不予以回复。

FAQ的意见及要求

发送

如您有产品相关的疑问，请点击“联系我们”进行咨询。