在只改变焊盘尺寸的条件下从0603尺寸(英尺)或以上的片状多层陶瓷电容器(MLCC)更换成0402尺寸(英尺)或0201尺寸(英尺)时,因电路板弯曲导致发生开裂的风险会有所增加,请加以注意。
有关这种风险增加的机制和安全使用上的对策,我们总结了以下内容。
为了安全使用电容器,请您务必阅读。
「有关片状多层陶瓷电容器小型化的注意事项〜对电路板设计的要求〜」
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【内容】
- 引言
- 0201/0402/0603尺寸(英尺)耐基板弯曲性对比
- FEM解析
- 变更配线宽度的对策
- 变更配线引出方向的对策
- FEM解析总结
- 0201尺寸(英尺)基板配线厚度的耐基板弯曲性的比较
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根据印刷电路板的布线宽度,对MLCC施加的应力会如何变化?电路板的弯曲方式、扭曲速度会对开裂产生什么影响?
有关在元件布局和生产工序设计中抑制MLCC开裂的措施及其效果,可以免费下载结合村田进行的实验和仿真进行说明的材料。
myMurata-Capacitor site (电容器网站)“应用手册 - 抗印刷电路板弯曲性”
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