陶瓷电容器的FAQQ多层陶瓷电容器产品的认定标准是什么？

A

自2016年4月起，一般用多层陶瓷电容器GRM系列（额定电压100V以下）的性能、试验方法适用于以下认定标准。

JIS C5101-21（IEC 60384-21）: 表面封装固定多层陶瓷电容器种类1
JIS C5101-22（IEC 60384-22）: 表面封装固定多层陶瓷电容器种类2

根据认定标准，变更了一部分试验方法（条件）和保修内容。但是并没有放宽保修条件。详情请参照表1、表2。

详细规格列表请参照产品检索页面的检索结果、PDF数据表以及产品详细页面详细规格表
。

表1 主要登载内容的变更
Item	Before Change		After Change
Item	Test Method (JIS C 5102-1994)	Test Method (JIS C 5101-1-1998)	Test Method (JIS C 5101, IEC60384)
Solderability	75% of the terminations is to be soldered evenly and continuously.		95% of the terminations is to be soldered evenly and continuously.
Substrate Bending test	Pressuring jig R230		Pressuring jig R5

表2 项目名称的变更
Item	Before Change		After Change
Item	Test Method (JIS C 5102-1994)	Test Method (JIS C 5101-1-1998)	Test Method (JIS C 5101, IEC60384)
Change 1	Dielectric Strength		Voltage proof
Change 2	Capacitance Temperature Characteristics		Temperature characteristics of capacitance
Change 3	Vibration Resistance		Vibration
Change 4	Deflection		Substrate Bending test
Change 5	Solderability of Termination		Solderability
Change 6	Temperature Cycle	Temperature Sudden Change
Change 7	Humidity Load	High Temperature High Humidity (Steady)
Change 8	High Temperature Load	Durability

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