下图所示的c尺寸影响抗电路板弯曲能力（挠度）。如果c尺寸过大，施加在多层陶瓷电容器（MLCC）上的应力就会增加，因此，相对于抗电路板弯曲能力的电容器强度会降低。
相反，可以说使c尺寸比电容器的宽度尺寸更窄对提高抗电路板弯曲能力是有效的。
此外，通过使电极间的a尺寸大于电容器的外部电极间的g尺寸，可以实现提高抗电路板弯曲能力的效果，尽管这种效果的大小会因阻焊布局而变化。
即使芯片安装位置有偏差并且焊盘与电极之间的距离变短，上述做法仍能较为简单地确保绝缘距离。
＜尺寸图＞
此外，在使用产品前，请同时确认其他贴装性能。
※保证内容因产品而异，因此请务必确认交货规格和参考图纸以了解每件产品的保证内容。
对于主要产品，您可以在本公司网站的产品详细信息页面上查看详细的规格表详细规格表
。
＜相关链接＞
产品搜索 → SMD / 引线型
片状积层陶瓷电容应用手册 -耐基板弯曲性-
※会员制门户网站“my Murata”需使用专用账户登录。
关于my Murata