陶瓷电容器的FAQQ请告知贴装时贴片竖立现象（立碑现象、曼哈顿现象）的机制及预防重点。

立碑现象的机制是在焊接时，贴片左右电极的张力不平衡，一侧浮起并旋转所致。左右焊盘面积、焊膏量、温度、搭载位置偏差等都能导致张力不平衡，尽可能地减少以上情况是贴装的诀窍。

对策等详情请参考此处。