与引脚元件不同的是，片状元件由于直接贴装于基片上，因此易受弯曲应力影响。
而且它们对机械及热应力比引脚元件更敏感。
焊接圆角过高会加大此类应力，从而导致元件破损。
因此在设计基片时，请考虑焊盘布局及尺寸，以免焊接圆角偏高。
存在因印刷电路板热膨胀/收缩造成电容开裂的可能性，原因在于印刷电路板的材料和结构不同，导致贴片的应力也会不同。当用于贴装的电路板和电容之间的热膨胀系数差异较大时，会因为热膨胀和收缩导致贴片出现断裂。当电容器贴装在氟树脂电路板或单层玻璃环氧树脂电路板上时，也会因为相同原因导致贴片出现断裂。
※根据产品，保证内容也有所不同，关于个别保证内容，请确认规格书和参考图。
主要产品的规格可通过WEB产品页面上添加的产品规格表详细规格表
来确认。
陶瓷电容器 产品搜索