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粘合剂固化不充分会导致芯片在波峰焊接时脱落，而且使外部电极之间因吸湿而造成绝缘电阻下降。 请控制好固化温度及时间以免固化不充分。
※根据产品，保证内容也有所不同，关于个别保证内容，请确认规格书和参考图。 主要产品的规格可通过WEB产品页面上添加的产品规格表详细规格表来确认。
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