陶瓷电容器的FAQQ考虑更换成小型（0201尺寸(英尺)等）片状多层陶瓷电容器时，是否有电路板设计方面的注意事项？

在只改变焊盘尺寸的条件下从0603尺寸(英尺)或以上的片状多层陶瓷电容器(MLCC)更换成0402尺寸(英尺)或0201尺寸(英尺)时，因电路板弯曲导致发生开裂的风险会有所增加，请加以注意。

有关这种风险增加的机制和安全使用上的对策，我们总结了以下内容。
为了安全使用电容器，请您务必阅读。

【内容】

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根据印刷电路板的布线宽度，对MLCC施加的应力会如何变化？电路板的弯曲方式、扭曲速度会对开裂产生什么影响？

有关在元件布局和生产工序设计中抑制MLCC开裂的措施及其效果，可以免费下载结合村田进行的实验和仿真进行说明的材料。

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