硅电容器的FAQQ硅电容器的3D结构是如何形成的?

A

利用干法蚀刻技术的BOSCH工艺。BOSCH工艺是硅加工特有的技术,它可以让通过SF6气体进行蚀刻和通过C4F8形成保护膜高速重复,从而实现高纵横比蚀刻。

相关术语:硅电容器、硅IPD、Silicon Capacitor(Si-Cap)、Silicon IPD(Si-IPD、Integrated Passive Device)

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