基本种类有表面安装型的SAC、NiAu，上下电极、嵌入型的Al、TiWAu(Top side)-Ti/Ni/A(Bottom side)。
相关术语：硅电容器、硅IPD、垫片、精加工、电镀、电极、安装、金（Au）、铝（Al）、镍（Ni）、Silicon Capacitor(Si-Cap)、Silicon IPD(Si-IPD、Integrated Passive Device)、Pad、finishing、plating、electrode、mounting、gold(Au)、aluminum(Al)、nickel(Ni)