陶瓷谐振器(CERALOCK)的FAQQSMD型CERALOCK有推荐的回流焊接的条件吗?

A
推荐在下述的焊接条件下进行安装。并且,本产品不对应波峰焊接的方式。

推荐的助焊剂和焊料
助焊剂
请使用松香系列的助焊剂。
请不用使用水溶性助焊剂。
焊料
请使用Sn-3.0Ag-0.5Cu组成的焊料。膏状焊料图层厚度为0.10~0.15mm。

推荐的焊料
Soldering Profile
预热 150~180゚C , 60~120秒
加热部分 220゚C以上 , 30~60秒

最高温度

上限:260゚C , 1秒以内
下限:245゚C , 5秒以内

*引线型CERALOCK的推荐波峰焊接条件请参考下述内容。
Q.引线型CERALOCK有推荐的波峰焊接条件吗?

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