NTC热敏电阻的FAQQ[NXF 系列]在对该NTC热敏电阻的引线进行焊接时,需要注意哪些?

A
NTC热敏电阻芯片和引线,是用焊锡焊接起来的。请在对NTC热敏电阻芯片和引线的焊接没有影响的前提下进行。
在该产品的实装时,请注意以下事项。
1. 因为有短线、短路、绝缘层破裂的危险,所以在焊接时,请在产品芯片部位的焊锡不被熔化的条件下进行。该产品的引线长度在20mm以内时,引线端末的热量容易传导到芯片部位。
2. 该产头部的焊锡有熔化的危险,请不要将烙铁直接接触树脂部位。
3. 需要把两根引线分开时,最多分开至产品头部以下10mm处。
NXFT
4. 对该产品进行树脂浇铸等再加工时,需要进行充分的品质评价,以确保没有问题。该产品是陶瓷材质的芯片,如有芯片受到过度挤压或冲击可能会产生碎裂。该产品的引线和芯片焊接,是使用的熔点为220℃的焊锡,过高的温度会导致焊锡再熔化,有发生接触不良的危险。
5. 引线弯折时,弯折半径要确保不小于1mm。

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