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在MLCC中,当施加电压时,介质元件在施加电场的方向上膨胀,在垂直方向收缩,由此导致芯片贴装电路板振动可能会发生啸叫声。 另一方面,ECAS系列的介质元件即使在施加电压时也不会变形,因此不会发生由此引起的啸叫声。
传统MLCC
电路板振动可能会发生啸叫声
ECAS系列
没有啸叫声
有关啸叫的主要原因和对策亦可看视频短片确认。芯片安装基板的振动等不太容易想像的部分也请看短片。
MLCC使用基于钛酸钡的强介质,向电容器施加直流电压时,有效静电容量会发生变化(降低)。 另一方面,在ECAS系列中,几乎不会发生这种静电容量变化。 因此,使用时无需担心因施加电压而引起的静电容量变化。
MLCC由陶瓷制成,因此在电路板弯曲等情况下可能会出现裂纹,导致开路故障或短路故障。 另一方面,ECAS系列的主要构成材料是金属和树脂,因此,与MLCC相比,其机械强度极高。