3D MEMS

3D MEMS
最尖端的技术
3D MEMS (3D Micro-Electro-Mechanical-System—3维微机电系统) 通过创造性地结合相关技术,将硅材料加工成3维结构并进行密封,使之便于安装和组装并具有精度高、单位体积小、功耗低的特点。被装配在微小的硅材料内部的先进传感器,能够对相互垂直的3个轴向的加速度进行测量。

Murata Electronics Oy (以下简称MFI) 利用3D MEMS技术,研制出了高精度倾角传感器的最佳构造。如通过在内部的加速度传感器内增设机械衰减机制,使得倾角传感器和高分辨率测高计即使在强烈震动的环境中也能正常工作。这些传感器产品的耗电量极低,这一优势在通过电池驱动的设备中能够很明显的体现出来。

MFI的所开发的倾斜计采用了3D MEMS技术,在角度检测时能够达到小于1分的精度等级,可从容应对最高级别的水平度测量,在性能方面优于其他所有的MEMS技术。优异的性能与微安级的耗电量相结合,使之成为了无线应用的理想选择。

3D MEMS的优点

单晶硅
  • 理想的弹性材料,无塑性形变,可承受70,000g的力。
电容式感应
  • 对惯性质体的位置变化进行直接测量
  • 两平面间多样性的面间距
  • 电容C (一对平面间的电荷存储容量) 是由面间距d和面积A决定的
  • C = e0×A/d
  • 高精度、良好的稳定性,并且由于使用的电容器数量少易于实现自我诊断。
  • 耗电量低
密封结构
  • 所需的外壳尺寸小。
  • 可靠性: 粉末颗粒或工程试剂等杂质不会侵入产品内部。
对称结构
  • 加速度传感器的零点稳定性、更好的线性和它轴灵敏度
  • 温度特性低于0.2mg/℃
  • 非线性的标准值低于1%
  • 他轴灵敏度的标准值低于3%
定制品
  • 可根据应用场合调整至特定的灵敏度和频率响应
  • 灵活的两片式构造
真正意义上的3D结构
  • 大惯性质体,凭借大容量实现高性能、低重力加速度的检测
  • 零点稳定性和噪声性能
  • 使3D传感元件成为可能