晶体谐振器

晶体谐振器XRCGB_F_A系列 (汽车用)

表面贴装型晶体谐振器
频率：24/25/26/27/27.12/30/40/48MHz
尺寸：2.0 x 1.6 x 0.7mm
树脂封装
符合AEC-Q200标准

依托村田独创的封装技术， 2016尺寸的产品由此诞生。
为了能够组成各种IC和稳定的振荡电路，负载容量拥有以6pF、8pF、10pF等各种容量。

我们提高了焊接角的可识别性，并通过无机物检测技术避免因此造成的不良。
本产品非常适合车载以太网，ADAS等车载应用。

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系名	频率	频率公差	频率温度特性	频率老化	等效串联电阻 (max.)	负载电容量	驱动电平 (max.)
XRCGB-F-A	24/25/26/27/27.12 30/40/48MHz	24～29.99MHz:±30ppm max. 30～48MHz:±50ppm max.	24～29.99MHz:±35ppm max. 30～48MHz:±65ppm max. (-40～+125°C)	±2ppm max./year	24MHz:120Ω 25MHz:100Ω 26/27/27.12MHz:80Ω 30/40MHz:70Ω 48MHz:60Ω	对应6pF、8pF、10pF 等其他指定容量	300μW