陶瓷电容器的FAQQ替换为相同尺寸的其他系列时，是否需要变更贴装条件（回流条件、焊盘布局条件等）？

A

片状多层陶瓷电容器(MLCC)的推荐贴装条件（回流条件、焊盘尺寸等）记载于详细规格表详细规格表
中。请在确认预定替换产品的推荐贴装条件和您当前实际应用的贴装条件后做出判断。

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