本公司建议的金属掩模厚度为100µm或更厚。
本公司对将ECAS系列以范围为60µm至200µm的焊料厚度贴装的电路板进行了评估，确认了焊料粘合强度、抗冲击性和抗振动性没有差异，但是，如果薄于100µm，则可能会受到端子状态和电路板上的抗蚀剂材料厚度的影响。
因此，本公司建议的金属掩模厚度为100µm或更厚。
（补充）
随着商品的小型化，焊料厚度（焊膏印刷厚度=金属掩模厚度）也有变薄的倾向。
使用本公司的ECAS系列时，也有必要参照周围配备的元件尺寸并掌握焊料厚度的影响。
对于使用ECAS的笔记本电脑、服务器和交换机/路由器，一般认为焊料厚度应为80至120µm，但如上所述，如果薄于100µm，则可能会受到端子状态和电路板上的抗蚀剂材料厚度的影响，因此，本公司建议的金属掩模厚度为100µm或更厚。
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