硅电容器的FAQ Q 请告知焊接安装表面贴装类型电容器时推荐的模板设计。

使用Type6焊膏时推荐的模板设计如下。

Silicon Capacitor Case Size	Stencil opening size (in µm)	Stencil thickness (in µm)	Stencil grade (roughness and opening profile)
0201M	200×130	50	high
0201	320×150	100	medium high
0402M	260×240	100	medium high
0402	369×260	125	regular
0204M	750×90	75	medium high
0603	768×300	125	regular
0404M	250×750	125	regular
0805	400×960	125	regular
1206	500×1229	125	regular
1812	650×3012	125	regular

相关术语：硅电容器、硅IPD、Silicon Capacitor(Si-Cap)、Silicon IPD(Si-IPD、Integrated Passive Device、表面贴装设备、Surface Mount Device (SMD)、 Surface Mount Technology (SMT)、安装指南、Assembly note

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