对于引线键合产品，建议使用AuSn、SAC、Ag焊膏。
Sn63和SnPb可用作芯片键合材料，但我们不推荐使用它们，因为它们会影响环境。
有关安装引线键合产品和其他硅电容器（焊接安装产品、嵌入式产品）的详细信息，请查看以下的安装指南。
相关术语：硅电容器、硅IPD、Silicon Capacitor(Si-Cap)、Silicon IPD(Si-IPD、Integrated Passive Device)、上下电极、Wire-bonding、vertical、Die-bonding、安装指南、Assembly note