硅电容器的FAQ Q 请告知对硅电容器进行的可靠性测试情况。

A

为评估可靠性而进行的测试的条件和结果记载于应用说明“Lifetime of 3D capacitorsPDF”中。

  • 氧化膜破坏试验(TDDB)
  • 温度循环试验(TMCL)

关于其他可靠性测试,请向我们咨询。

相关术语:硅电容器、硅IPD、Silicon Capacitor(Si-Cap)、Silicon IPD(Si-IPD、Integrated Passive Device)

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