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随着环境温度的变化作为黏着剂的树脂会发生膨胀/收缩,从而对热敏电阻素子产生应力。因此,请使用具有一定弹力的树脂黏着剂(导热行好的硅胶等)。此外,树脂胶的加热固化等工艺流程如若产生过量的热,也会出现类似把已经熔融在一起的焊锡再次溶解而发生接触不良的可能。关于黏着剂的使用可否请自行慎重验证及测试。
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