電磁シールドのためのスパッタ工法や
内部素子保護のための樹脂封止技術を確立。
樹脂封止で内部素子を守る
モジュール製品は、基板上に様々な形状のチップ部品を搭載した後、その表面および周囲をエポキシなどの樹脂で固め、仕上げられます。樹脂封止をするのは、衝撃や温度／湿度などの要因から内部素子を守るため。そのため樹脂は、基板と大小様々な部品の間に、すき間なくしっかりと充填されなくてはなりません。
様々な樹脂封止技術を導入
小松村田製作所はこれまで、溶融した樹脂に圧力をかけ注入するモールド成形や、溶かした樹脂に基板を圧着させるコンプレッション成形など様々な封止技術を取り入れてきました。近年では、搭載する部品の微小化や高密度化に対応し、樹脂の流動圧力や圧着圧力を極力排除するため、溶かした樹脂を上からたらすダイレクトモールド工法を採用。他にも顆粒状の樹脂を基板に充填した後、過熱して溶かす工法など、様々な封止技術を導入しています。
スパッタ成膜による電磁シールドパッケージ
高周波帯域で使われる高機能の通信モジュール製品にとって、外部の電磁波を防ぎ、内部のノイズを外に出さない電磁シールド対策は不可欠の課題となってきました。そのため樹脂封止した基板のさらに外側に、スパッタ成膜法で電磁波シールド膜を形成しています。放射ノイズ・耐ノイズ性に優れたスパッタ材料の選定をはじめ、さらに高速で安定したシールド膜を形成できる量産技術を目指し、日々技術改良に取り組んでいます。
