株式会社村田制作所(以下简称“村田”)首次开发了寄生元件耦合器(以下简称“本产品”),该器件可让支持Wi-Fi 6E(1)和下一代无线 LAN标准——Wi-Fi 7(2)的天线同时实现高效化和小型化。通过在笔记本电脑等电子设备中配置的天线上添加本产品,可以实现符合Wi-Fi 6E/7标准的良好无线通信。目前已经开始量产,搭载本产品的设备计划于2023年底投入市场。
为了实现适用Wi-FiTM高速通信的Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7标准,提高通信速度和质量,需要为电子设备配备多个天线。另一方面,随着处理器的高性能化,散热装置和电池变得越来越大,天线安装空间有缩小的趋势,所以需要更小的天线。此时遇到的技术问题是天线变小会导致其在宽频带中的效率降低,因此需要能够同时实现小型化和高性能的技术。
对此,村田利用自行研发的陶瓷多层技术,开发了本产品,它可以同时实现天线的小型化和宽频带的高效化。寄生元件耦合器是一种将2个线圈靠近放置的小型(1.0x0.5x0.35 mm)器件,结构类似变压器。线圈之间的强耦合增强了馈电天线和寄生元件之间的耦合,从而实现在宽频带上具有高效率的小型天线。
今后,村田将继续致力于开发满足无线LAN宽频带化等市场需求的产品,为提高无线设备的发展做贡献。