株式会社村田制作所(以下简称“村田”)与Infineon Technologies AG (总公司:德国、CEO:Jochen Hanebeck、以下简称“Infineon公司”)展开业务合作,提供面向物联网设备开发人员的STM32 MCU用新平台解决方案(以下简称“本解决方案”)。
本解决方案由搭载Infineon公司Wi-Fi™/Bluetooth®整合芯片的村田通信模块与Infineon公司提供的Infineon AIROC™ STM32 Expansion Pack构成,并通过组合STM32 Nucleo board-144,开发人员可以方便地使用村田的通信模块进行产品开发。
本解决方案可以满足广泛领域的产品开发条件,诸如可穿戴设备及蓄电池驱动型物联网设备等要求低耗电的项目,以及工业设备等要求高性能的项目,为物联网设备开发人员提供更加简单高效的无线互联产品开发环境。本解决方案的实现依托于Infineon公司与村田的长期业务合作关系。
Infineon公司 Wi-Fi Product Line Marketing部门总监:Neil Chen的评论
为了降低初次开发物联网设备的准入门槛,需要半导体制造商和模块制造商相互合作,为市场提供简单易用、易于产品化的解决方案。
本次通过与村田的业务合作,应用行业领先的AIROC™和Bluetooth®产品组合,使面向多种应用的下一代物联网产品开发更加简单易行。
村田制作所 通信模块事业部 事业部部长 桥本征朋的评论
我们很高兴能与物联网半导体领域的全球知名企业Infineon公司合作提供本解决方案。
客户在将互联产品投入市场之前面临着多种问题,本次业务合作解决了着手评估之前的多种课题,是一款可以缩短各领域的应用产品上市周期的解决方案。
村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础,创造独特产品,为电子社会的发展做出贡献。