由于通信性能的提高,使得基站的IC性能不断提高,所需的总电容器容量也在不断增加;另一方面,为了维持或缩小设备的尺寸,提高电路板的密度变得越来越重要。
随着电子设备的功能愈加复杂,需要更严格的电源线电压控制(如更严格的CPU)和更大的电容来保持电源线稳定性。这种趋势在基站中也很明显,随着信息处理量的增加,IC性能也在不断提高。因此,在并联时会选择使用大容量的电容器。一方面,由于Multiple-Output化导致安装元件数量增加,去耦用电容器的占用面积反而需要减少。此外,虽然电解电容器的优点是每单位可以获得较大的电容,但在高温下长期连续使用的环境(如基站)存在可靠性风险。
村田提供了超100uF的电容器系列,可以在占用更小面积的情况下实现高电容。由于基站需要在恶劣的环境下使用,因此安装的部件也有严格的使用条件。所以村田也在扩充125°C保障的产品系列,可供在恶劣的温度环境下使用。除了超过100uF的电容器外,即使是在48V电源线路上普遍使用的额定电压为100V的电容器,也扩充了小尺寸且可应对高温的产品阵容,通过同时实现省空间、大容量和应对高温,增强了设计灵活性。