请输入产品型号或部分型号。
请遵守本公司规定的焊接条件(*)。
由于振动板周边支持状态发生变化，音压级有时候会降低。
外壳上设计的凹形与封底的凸形相互嵌合，来维持周边支持状态。根据周边支持状态决定的共振频率和谐振频率来设计获得理想的的音压级。
根据本公司的焊接条件(*)，高温或者长时间的状态下，树脂材料的外壳和封底的嵌合状态发生变化，振动板的周边支持状态也有可能发生变化。 此时，共振频率转换到低频，所以音压的峰值频率也变低。有可能比购入规格书中规定的信号条件（2kHz、4kHz等）下的音压级还低。