安装于电路板时受到机械/热应力、安装后电路板弯曲等机械应力是造成电容器发生断裂的主要原因。
电路板安装时主要有以下几种机械应力。
电路板安装时主要有以下几种热应力。
电路板安装后主要有以下几种机械应力。
＊其他警告/注意事项请参考此处。
<相关资料>
随着印刷基板配线宽度变化，施加到MLCC的应力有何变化？基板的弯曲方式、形变速度对裂纹产生怎样的影响？关于通过元件布局和制造工序设计来抑制MLCC产生裂纹的办法及其效果，可免费下载村田的实验以及模拟实验的解说资料。
my Murata - Capacitor site "片状积层陶瓷电容应用手册 -耐基板弯曲性"
（需要使用公司邮箱地址来创建和登录账户以及获得各Site的使用申请和会员资格）
＊陶瓷电容器的裂纹相关事宜在此