陶瓷电容器的FAQ

安装

片状多层陶瓷电容器在波峰焊接前的粘着剂硬化有哪些注意点?

粘合剂固化不充分会导致芯片在波峰焊接时脱落,而且使外部电极之间因吸湿而造成绝缘电阻下降。
请控制好固化温度及时间以免固化不充分。

其他警告/注意事项请参考此处。

汽车用MLCC 警告/注意事项 (PDF)

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