在只改变焊盘尺寸的条件下从0603尺寸(英尺)或以上的电容器更换成0402尺寸(英尺)或0201尺寸(英尺)时，因电路板弯曲导致发生开裂的风险会有所增加，请加以注意。
有关这种风险增加的机制和安全使用上的对策，我们总结了以下内容。
为了安全使用电容器，请您务必阅读。
有关片状多层陶瓷电容器小型化的注意事项〜对电路板设计的要求〜
（2018年9月28日制作）
有关最新内容，请确认从本页面下载的材料。
PDF下载
※更新信息在“Murata Newsletter”中通知。
|
【内容】
- 引言
- 0201/0402/0603尺寸(英尺)耐基板弯曲性对比
- FEM解析
- 变更配线宽度的对策
- 变更配线引出方向的对策
- FEM解析总结
- 0201尺寸(英尺)基板配线厚度的耐基板弯曲性的比较
|
|
＜相关材料＞
根据印刷电路板的布线宽度，对MLCC施加的应力会如何变化？电路板的弯曲方式、扭曲速度会对开裂产生什么影响？
有关在元件布局和生产工序设计中抑制MLCC开裂的措施及其效果，可以免费下载结合村田进行的实验和仿真进行说明的材料。
myMurata-Capacitor site （电容器网站）“应用手册 - 抗印刷电路板弯曲性”
（需要通过企业电子邮件创建账户、登录，进行各网站的使用申请并获取成员资格）