村田可穿戴设备硬件设计开发解决方案

随着5G 的发展，物联网的实现速度也在加快。可穿戴设备的设计，无论是设计成入耳式，头戴式，手腕或手指佩戴，还是穿戴在身上，都需要确保用户长时间佩戴的舒适性。对于设计师而言，这意味着尺寸和重量是其首要考虑因素。然而，可穿戴设备的功能要求（传感、数据 处理、高速连接等）越来越复杂，这往往会增加元件的数量和功耗。如何将其与对设备小型化、 轻量化的需求进行平衡成为一大挑战，而解决这 一挑战的非常好方式在元件层面。

村田作为一家全球电子元器件生产厂商，将在本次研讨会上探讨和分享可穿戴设备的市场趋势，以及村田产品和解决方案，围绕该市场热门话题进行深入沟通，助力可穿戴设备实现小型化，高传输等高质量发展道路。

通过村田的解决方案，用户将获得以下优势：

• 小型化、薄型化和低功耗的可穿戴设备设计。
• 简化的无线开发和认证过程，无需专业射频知识。
• 多种形状、天线配置和功率选项的连接模块，适用于各种应用需求。
• 温度传感器保护设备免受损坏，确保准确运行。
• 电容技术设计的气压传感器，具有低耗电、低噪声和稳定性。

村田制作所于1947年成功开发了第一只陶瓷电容。其生产的陶瓷电容、滤波器、射频元件等产品为手机、电脑、家电等设备带来了“内部革新”。村田以特有的技术不断推进元器件的小型化、高可靠性，在各个领域提供高精产品和解决方案。事业也从通信、电脑等领域拓展到汽车电子、智能医疗等新兴领域、并不断寻找新的可能性。更多详情请访问：https://www.murata.com.cn/zh-cn/