用于多层LCP产品的树脂的相对介电常数和介电正切比传统的树脂材料要小。此外，多层基板的制造工序中，层与层的粘结不需要粘结剂。
因此，实现了在高频领域中损耗小的基板、元件。
高频领域中损耗小表明在最近的高速数据传输应用中也具有优异的特性。
该图表是多层LCP产品的传输线路和FPC传输线路的损耗比较。
像这样，多层LCP产品可实现低损耗产品，所以有助于客户的产品低消耗电力化、提高通信性能。
此外，与传统树脂基板相比，能够形成细致的电极图案。
除了层间通过不使用粘结剂厚度偏差变小之外，还通过形成细致的电极图案，在高频领域和高速数据传输中能够精准进行重要的阻抗控制。
多层LCP产品通过激光切割，可保持三维弯曲加工和形状，实现复杂的二维、三维形状设计。
多层LCP产品在多层层压技术上采用一次性层压的方式，实现了高密度的薄型多层基板。
通过这些特点的融合，实现了高密度薄型的多层基板，有助于提高客户产品内部的设计自由度，节省空间化。
与传统的树脂基板（环氧玻璃基板、FR-4基板、FPC等）相比，多层LCP产品使用吸水·吸湿率低的树脂材料。
此外，因为层与层的粘结不需要粘结剂，所以能生产出高耐水性、耐汗性、高可靠性的产品。
该图显示了对使用多层LCP产品的天线和使用传统 FPC的天线分别进行高温高湿测试前后的谐振频率的变化。从这些结果可以确认，多层LCP产品的特性比传统FPC的特性稳定很多。这些特性在天线等带有谐振机构的产品中是非常重要的参数之一。