请输入产品型号或部分型号。
焊接时的热度有可能使产品破损,所以请使用单面基板。
使用的不是单面基板,而是双面通孔基板时,封底和端子的固定部位有可能发生变形,导通不良(open)使得声音变小或不发声。
PKM13EPYH系列是通过固定尺寸将成型的端子固定在封底子上,利用端子的弹性将端子的尖端部分压焊到压电振动板上,从而确保电气导通的构造。 此外,端子的固定部位是树脂材质。
将产品实装在双面通孔基板上,进行焊接时,焊锡通过通孔进入封底。由于焊锡热度使树脂材料的封底和端子的固定部位发生变形的可能性变高。 由于变形固定松动,端子发生移动失去弹性,所以端子将不能压焊到振动板上。
由于焊锡热量熔化
由于焊锡热度,固定部位发生松动,端子移动,失去弹性。