Các thiết bị điện tử có khả năng trở nên phức tạp hơn để đáp ứng kỳ vọng của người tiêu dùng về những thiết bị nhỏ và mỏng hơn. Độ tin cậy và sự nhỏ gọn của linh kiện thành phần sẽ trở thành một điều cần thiết.

Các linh kiện thụ động đang chiếm một tỷ lệ lớn nhất trong không gian bảng mạch, do đó không có gì ngạc nhiên khi thu nhỏ linh kiện thụ động là xu hướng cần thiết của công nghệ. Càng ngày, các nhà sản xuất chip 5G càng yêu cầu các gói thiết kể nhỏ hơn mang lại điện dung hoặc điện trở tương tự như với các linh kiện có kích thước lớn trước đây. Các nhà sản xuất linh kiện thụ động đang đáp ứng nhu cầu này bằng cách mở rộng dải giá trị  trong các gói thiết kế nhỏ hơn. Ví dụ: người mua hiện có tìm thấy các tụ điện gốm nhiều lớp (MLCCs) với thông số kỹ thuật là : điện dung 2,2uF và điện áp 10 volt ở kích thước 0201 nhỏ hơn so với kích thước 0402 phổ biến trước đây.

Bên cạnh thu nhỏ kích thước, các linh kiện thụ động cần phải hoạt động trong môi trường khắc nghiệt hơn, với thông số kỹ thuật đáp ứng ở  môi trường nhiệt độ cao, độ rung lớn, khả năng chống bụi và chất lỏng, v.v. Công nghệ tụ điện nhiệt độ cao đang là xu hướng phát triển mới, đặc biệt là đối với các ứng dụng đòi hỏi độ bền cao, mà  nhiệt độ ở đó vượt quá 392 ° F. Các ứng dụng chính cho công nghệ này bao gồm ô tô, hàng không vũ trụ và dầu khí.

Các thiết bị điện tử sẽ có thêm các chủng loại mới và nó sẽ được yêu cầu thiết kế lại hoặc trang bị thêm để đảm bảo rằng chúng đáp ứng được về tốc độ xử lý dữ liệu cao hơn và tối ưu hóa điện năng.

Các thiết bị điện tử có khả năng trở nên phức tạp hơn để đáp ứng kỳ vọng của người tiêu dùng về các thiết bị nhỏ gọn, mỏng. Độ tin cậy và sự thu nhỏ của linh kiện thành phần sẽ trở thành điều cần thiết.

Tốc độ truyền tải dữ liệu tăng sẽ đồng nghĩa với việc nhiệt độ của thiết bị cao hơn - gây ra lo ngại về an toàn – và điều này sẽ yêu cầu việc phân phối hiệu quả điện năng và tuổi thọ pin.