聚合物铝电解电容器与MLCC之间的比较

在MLCC中，当施加电压时，介质元件在施加电场的方向上膨胀，在垂直方向收缩，由此导致芯片贴装电路板振动可能会发生啸叫声。
另一方面，ECAS系列的介质元件即使在施加电压时也不会变形，因此不会发生由此引起的啸叫声。

MLCC使用基于钛酸钡的强介质，向电容器施加直流电压时，有效静电容量会发生变化（降低）。
另一方面，在ECAS系列中，几乎不会发生这种静电容量变化。
因此，使用时无需担心因施加电压而引起的静电容量变化。

MLCC由陶瓷制成，因此在电路板弯曲等情况下可能会出现裂纹，导致开路故障或短路故障。
另一方面，ECAS系列的主要构成材料是金属和树脂，因此，与MLCC相比，其机械强度极高。