株式会社村田製作所は、インターポーザ※1基板付き積層セラミックコンデンサ（ZRBシリーズ）において、1608サイズ(1.6×0.8mm), X5R特性※2, 4.7µF, 35V品のラインナップを追加しました。
電子機器の静寂化に伴い、ノートPC、携帯電話、デジタルカメラ等、さまざまなアプリケーションの電源回路において、従来目立たなかったMLCCの振動による「鳴き※3」が設計課題となっています。当社では、鳴き対策のソリューションのひとつとして、インターポーザ基板を介してMLCCの振動を抑制し、メイン基板への振動の影響を最大抑制するインターポーザ基板付き積層MLCCを開発し、2012年より商品化しています。
特徴
1608サイズのラインナップに4.7µF, 35Vを追加したことで、高信頼性が要求される回路での鳴き対策要求に対応できます。
- インターポーザ基板上にMLCCを実装することにより、鳴きﾚﾍﾞﾙの抑制に貢献
- MLCCとLW寸法が同一サイズであるため、ランド設計の変更なく置き換えが必要
用途
携帯電話、スマートフォン、タブレット端末、PC等のAV機器
品番
MLCCサイズが1608, X5R特性, 4.7µF, M偏差(±20%), 定格電圧35Vの場合:
ZRB18AR6YA475ME05
電気的性能
| サイズ: |
1608
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| 温度特性: |
X5R
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定格電圧:
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35Vdc
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| 静電容量範囲: |
4.7µF
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使用温度範囲:
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-55℃～+85℃ |
容量偏差:
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K (±10%), M (±20%)
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外形寸法図
1608サイズ: L=1.6±0.2, W=0.8±0.2, T=1.0±0.2 (単位: mm)
生産体制
用語説明
※1
インターポーザ：
上部に実装されるMLCCのサイズに合わせて成型されたプリント基板の一種。
※2
X5R特性：
温度特性が-55℃～85℃の範囲において、静電容量変化率±15%以内である特性。
※3
鳴き：
セラミック材料に電圧をかけると機械的な振動が発生する現象。
プリント基板が振動することで音が発生する。