特集

With rapid growth of AI computing clusters and broader industry adoption, higher performance standards for data centers - such as transmission efficiency, low latency, and high bandwidth - are essential. This application guide presents Murata's solutions for next‑generation optical modules, plus innovations in electronic components to drive technological progress for the data center sector.

Discover practical strategies to optimize power delivery networks for AI servers in high-density data centers. This guide covers power loss reduction, advanced component selection, placement, simulation, thermal management, and EMC. Learn how Murata solutions boost efficiency, cut wiring losses, and solve space and heat constraints.

本ガイドでは、電力の安定化と小型化を実現するMLCC、効率化を図るSiC/GaN技術、シームレスな通信を可能にするWi-Fi HaLow™などのコネクティビティモジュールに焦点を当て、次世代EV充電器向けの先進的なソリューションを紹介します。
また、信頼性が高く拡張性があり、高性能なDC充電インフラを推進するためのトレンドとイノベーションについても洞察を提供します。

このガイドでは、xEV市場の成長にともなうパワーエレクトロニクス技術の最新動向を解説します。また、課題の解決に貢献するムラタのγコンデンサ、スナバコンデンサ、サーミスタを紹介しています。ぜひご覧ください。

Transitioning from fossil fuels to sustainable energy is essential for reducing CO2 emissions and achieving Net Zero. Solar photovoltaic (PV) technology plays a pivotal role, with solar inverters at its core.
Our Essential Components Guide explores key passive elements in electronic circuits and how they enhance the design of string and micro-inverters, ensuring miniaturization, reliability, and connectivity for the next generation of PV inverters.

With the adoption of 5G (and beyond) technology, the variety and volume of mobile traffic will grow dramatically. Base station infrastructure will need to be downsized, lightened, and reduced in power consumption to expand the 5G (and beyond) network area. Download Murata's latest application guide and learn more about component solutions to meet these new device challenges.

The downloadable document provided here offers a comprehensive overview of the challenges and technological trends faced by accelerator card designers, along with tailored proposals for each unit.

TOPICS COVERED

In recent years, electronic circuits demand lower voltage yet higher current, reducing tolerance for voltage fluctuations. This shift arises from smaller semiconductor nodes and more complex IC functions. Achieving this balance necessitates significant impedance reduction.
The tech paper explores PDN design basics, decoupling capacitor types, arrangements, and key points for minimizing impedance via board design.

人件費の増加と技術の進歩により、ファクトリーオートメーションの新時代が到来しています。スピードに優れた製造とシームレスなサプライチェーンを実現するためには、次世代の産業ロボティクス技術による高度な自動化が必要になります。
村田製作所の最新のアプリケーションガイドをダウンロードし、これらの自動化の課題に対するコンポーネントソリューションをご覧ください。

約20年前に市場に登場して以来、ウェアラブル製品は2021年には約5億台が出荷されるなど、エレクトロニクス業界において重要な市場のひとつとして確立されました。サウンド処理、生体認証、音声アシスタント技術、ワイヤレス接続、電源管理などの技術の進歩により、今後もウェアラブル市場は大きな成長が見込まれていますが、その設計と開発には様々な解決すべき課題があります。村田製作所の最新のアプリケーションガイドをダウンロードし、これらの課題を解決するコンポーネントソリューションをご覧ください。