世界初0201Mサイズ静電容量100pFの温度補償用チップ積層セラミックコンデンサを商品化

株式会社村田製作所は、世界初となる0201Mサイズ（0.25×0.125mm）、C0G特性、定格電圧25Vdc、静電容量100pFの温度補償用チップ積層セラミックコンデンサを商品化しました。主に携帯端末や無線通信モジュールなどへの採用を目指します。本商品は、福井村田製作所で2017年2月から量産開始しています。

温度補償用チップ積層セラミックコンデンサは、温度変化による静電容量の変化率が小さく、フィルタや高周波回路のマッチングなどに使われます。無線通信機器においては、マルチバンド/マルチモード対応や端末の多機能化に伴い、部品の小型化・高密度化が求められています。本商品は、温度補償用チップ積層セラミックコンデンサの11pF～100pFを従来の最小0402Mサイズ（0.4×0.2mm）から0201Mサイズに小型化することで、回路設計の小型化・高密度化に貢献します。

0201Mサイズ

L：	0.25 ±0.013mm
W：	0.125 ±0.013mm
T：	0.125 ±0.013mm

村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
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