株式会社村田製作所は、スマートフォン向けデカップリング用として、1005M(1.0mm×0.5mm)サイズ3端子積層セラミックコンデンサの最大容量を更新し、世界最大となる14uFを実現しました。主にAPU*1の電源ラインでの採用を目指します。本商品はサンプル出荷を開始しており、2018年6月から量産を開始します。
プロセッサの電源回路は、デカップリングコンデンサを用いてインピーダンスを小さくすることで、電源電圧の変動を抑え安定化させています。プロセッサの処理速度（動作周波数）が高くなるほど、広い周波数帯域でインピーダンスを低く抑えることが求められます。
3端子積層セラミックコンデンサは、一般的な2端子の積層セラミックコンデンサよりもESL*2が小さいため、高周波帯域のインピーダンスを少ない部品点数で低減させることができます。この特長から、主に処理速度の高いプロセッサを搭載し、小型化・高密度化が求められるスマートフォンなどでの採用が拡大しています。
本商品は、MLCC*3の最先端技術を用いることにより、1005Mサイズで世界最大となる14uFを取得しました。スマートフォンのさらなる小型化・高密度化に貢献します。
豊富なラインアップをそろえ、最適なソリューションを提案します。
こちらより、製品詳細検索、製品ラインアップ、問題解決事例、関連コンテンツリンクなどをご覧になれます。