株式会社村田製作所(以下、「当社」)は、定格電圧100V対応で世界最小※10402Mサイズ(0.4×0.2mm)の低損失積層セラミックコンデンサ(以下、「当製品」)を開発しました。おもに無線通信モジュール向けで、2024年2月より量産を開始します。
近年、5Gの普及が進んでいます。5Gの特長である高速・大容量通信、多接続、低遅延を実現するためにMIMO※2が導入されるケースが増えていますが、複数の送受信機が必要となるため、無線通信回路のモジュール化ニーズが高まっています。これにともない、部品の搭載スペースは縮小傾向にあり、小型部品のさらなる需要の増加が見込まれています。
そこで当社は、独自のセラミックおよび電極材料の微粒化・均一化による薄層成形技術と高精度積層技術を用いることで、150℃保証で定格電圧100Vの低損失チップ積層セラミックコンデンサを0.4mm×0.2mmサイズの超小型品で実現しました。当社の従来品(0603Mサイズ)に比べ、実装面積比で約35%減、体積比で約55%減の小型化に成功しています。これにより、無線通信モジュールの小型化に貢献します。また、小型化を進めることで材料や生産時のエネルギー消費の削減にも寄与します。
当社は今後も、高温保証対応や定格電圧拡大を進め、市場のニーズに対応したラインアップ拡充を図り、電子機器の小型化・多様化および製品を通した環境への貢献に取り組みます。
- ※2 MIMO:Multiple-Input and Multiple-Outputの略。複数の送受アンテナを用いて通信速度の向上を実現する技術。
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。