セルラーIoT機器向けLPWAモジュール「Type 1SE」の国内販売を開始 ～IoT機器の早期立ち上げをサポート～

株式会社村田製作所（以下、「当社」）はセルラーIoT機器の早期立ち上げが期待できるLPWA^※の通信モジュール「Type 1SE」（以下、「本製品」）を開発しました。2022年2月以降に国内販売を開始します。
なお、本製品はCEATEC 2021 ONLINE（2021年10月19日～22日）に出展します。

ST社 ワイヤレスMCUマーケティング･ディレクタ Hakim Jaafar氏のコメント：
「セルラー通信は、IoT市場において大きなシェアを占めていくことが予想されます。そのためST Micro electronicsは、STM32L4とST4SIM eSIMを搭載したモジュールにおいて、村田製作所のような信頼できるプレーヤーと協力を進めています。」

Truphone社 IoTディレクター Oliver Potter氏のコメント：
「Truphoneは世界がより通信によってつながる世界を目指しています。IoT市場の可能性は大きいですが、グローバルかつシームレスな接続性がなければ、そこに到達することはできません。私たちは、本製品でIoTビジネスを広げていくために業界で最高のパートナーと協力していきます。」

当社 通信モジュール事業部 部長 佐々木 昭氏のコメント：
「業界をリードする複数の企業と協力することで、お客様がIoT製品を実現できる真のグローバルなソリューションを開発しました。通信分野で長年培ったモジュール化技術により、小型、省電力、低コストなLPWAモジュールを実現します。さらに本製品を使用することにより市場投入までの時間を大幅に削減することが期待できます。」

製品詳細はType 1SEをご覧ください。

本製品が搭載された評価キット「B-L462E-CELL1」は、当社のビジネスパートナーであるST社から入手できます。評価キット「B-L462E-CELL1」の詳細については、こちらをご覧ください。

Sony Semiconductor Israel社はセルラーIoTチップセットのリーディングプロバイダーです。同社のセルラーIoTチップセットは優れた低消費電力、ハードウェアベースのセキュリティ、5Gに対応したiSIMを特徴とし、最も小型で高集積なLTE Cat-M及びNB-IoTチップセットです。
同社はトラッカー、スマートメーター、スマートラベル、ウェアラブル、テレマティクスなどの産業用および民生用のさまざまなIoTアプリケーションに向け低消費電力でコスト効率の高いチップセットを提供しています。同社のチップセットはAT&T、Deutsche Telekom、Docomo、KDDI、 SoftBank、Telstra、Verizon、VodafoneなどLTE分野での世界の主要キャリアに展開されています。
詳細については、 ウェブサイトをご覧ください。

STは、約46,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な独立系総合半導体メーカーです。約10万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、IoT・5G通信の普及を可能にします。
さらに詳しい情報はSTの ウェブサイトをご覧ください。

Truphone社は常識を破る新しい種類のモバイル接続を提供し、ユーザーにメリットをもたらします。Truphone社のサービスを使用すれば、IoT デバイスの更新や接続をリモートかつ大規模に行うことができます。ボタンをタッチするだけで、容易に何千台にも及ぶデバイスの接続を展開したり管理することができます。
詳細については、 ウェブサイトをご覧ください。

村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
詳細はこちらのページをご覧ください。www.murata.com/ja-jp