株式会社村田製作所（本社：京都府長岡京市、代表取締役社長：中島 規巨、以下「村田製作所」）とMobileKnowledge社(本社：スペイン・バルセロナ、CEO：Pedro Martínez、以下「MK社」）は、拡大するUWB※1市場にむけた開発キットでの提携を開始します。
近年、屋内で高精度な位置検知を可能にする技術としてUWBが注目されており、村田製作所では複数のUWB モジュールを提供しています。しかし、UWBモジュールを使用して複雑な位置検知システムを開発するには、高度なソフトウェア開発技術が必要です。
そこでMK社は、UWB市場向けIoT開発キットを作成し、IoTデバイスの正確な位置検知のための設計・評価ソリューションを提供しています。
MK社の開発キットは現在3種類あり、それぞれが異なるアプリケーションにむけた位置検知システムに対応しています。
各キットには、すぐに実行できるデモアプリケーション、Arduino※2互換ボードを含む開発ボード、ソフトウェアサンプルが含まれており、最小限の労力・時間でUWB位置検知システムのプロトタイプ作成が可能です。
村田製作所は、これらのMK社の開発キットに向けて、NXP semiconductors N.VのUWB対応ICであるTrimensionTM SR150を搭載したUWB通信モジュール「Type2BP」、およびTrimension SR040とBluetooth ® LE+MCU チップセットQN9090を搭載した「Type2DK」を提供し、より容易に最適なUWBシステムを組込むサポートをします。
UWBの導入を検討しているお客様に対し、最終製品への導入を容易にするためのサポートを提供することが求められていました。MobileKnowledge社のオールインワンプラットフォームは、当社の「Type2BP」および「Type2DK」に完全に適合しており、お客様がより簡単にシステムの導入を検討できるようになります。
村田製作所とMK社 UWBキットの提携により、村田製作所の豊富な無線通信の知識と製造の信頼性の両方を活かし、最高品質の開発ソリューションを提供することができます。開発キットは、お客様が複数のIoTアプリケーションに正確な位置検知システムを導入するのに役立っています。この開発キットを用いることで、お客様は最新のハードウェア、開発ツール、IoTのリファレンスケースにアクセスできるようになります。
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ムラタについて
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。