株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、NXP semiconductors N.V（以下、「NXP社」）の ワイヤレスマイクロコントローラー「88MW320」（以下、「MCU」）を内蔵した小型無線モジュール「Type ABR」（以下、「本製品」）を開発し、量産を開始しました。
近年のIoT市場の急成長にともない、製品やサービス開発のスピードが重要視されています。しかし、製品に無線通信機能を実装するためには、Wi-Fi™などの無線通信機能に対して、一定の知識が必要とされることから、製品開発にかかる期間が長くなることがあります。そのため、簡単に無線機能を実装できる通信モジュールが求められています。
そこで当社は、簡単な動作コマンドだけでWi-Fi機能を付与できる本製品を開発しました。電波認証をすでに取得しているため、個別での電波法の取得は不要です。また、NXP社のMCUを内蔵することで、同社が提供するアプリケーション開発を簡素化させるフレームワークなどが備わったソフトウェア開発支援ツール（EZ-Connect™、WMSDKA）を利用できます。これにより、設計リソースを削減できることから、お客様のIoT機器の早期市場投入に貢献します。
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
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