株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、Infineon Technologies社（以下、「Infineon社」）のWi-Fi™/Bluetooth®/ Bluetooth Low Energyコンボチップ「CYW43439」を内蔵した小型無線モジュール「LBEE5KL1YN」（以下、「Type 1YN」）と、Infineon社のWi-Fi/Bluetooth/ Bluetooth Low Energyコンボチップ「CYW4373E」を内蔵した小型無線モジュール「LBEE5PK2AE」（以下、「Type 2AE」）を開発し、量産を開始しました。
近年のIoT市場の急成長にともない、IoT機器や産業機器への無線通信機能の搭載が求められています。IoT機器では小型・高機能に特化した通信モジュールが、産業機器は小型・高機能・広温度範囲に特化した通信モジュールが必要不可欠です。
本製品は当社独自の無線設計技術・省スペース実装技術・製品加工技術により小型・高性能かつシールドされた構造を実現しています。Type 1YNにおいては小型でありながら、Wi-Fi 4※1とBluetooth 5.2に対応し高速通信を実現。Type 2AEにおいてはWi-Fi 5※2とBluetooth 5.2に対応しながら高温度にも対応しています。ハードウェアメカニズムとアルゴリズムによりWi-FiとBluetoothの共存を可能にしており、双方のパフォーマンスが最適化されています。また、制御インターフェースとしてはどちらも音声データ通信用のPCMにも対応しています。どちらも小型化、高性能、低ノイズが求められるIoT市場、ハンドヘルドワイヤレスシステム、ゲートウェイ、産業機器などのアプリケーションに最適です。
また、日本、米国電波法認証なども取得しており、早期のお客様製品開発に貢献できます。
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
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