株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、1km以上の長距離での高速データ転送を実現するWi-Fi ®規格「Wi-Fi HaLow™※1」に対応した通信モジュール「Type 2HK」「Type 2HL」（以下、「当製品」）を開発しました。当製品はArm®Cortex®-M3プロセッサを使用した、NEWRACOM Inc.（所在地：アメリカ・アーバイン、CEO：Sok Kyu Lee、以下、「NEWRACOM社」）製のNRC7394チップセットを搭載しています。量産開始は2025年下半期を予定しています。
さまざまな産業でDXが進む中、IoT端末の設置が加速し、大容量のデータを高速かつ長距離で転送する需要が高まっています。しかし、その要求に応える無線通信技術は多くありません。そうした中で注目されている通信規格がWi-Fi HaLowです。
今回、当社はWi-Fi HaLowに対応した表面実装タイプの無線モジュールを開発しました。出力強化用パワーアンプ搭載の「Type 2HK」と非搭載の「Type 2HL」の2品種です。これらは、当社が培ってきた設計・実装・生産・品質管理技術によって実現された、耐環境性に優れ、故障が少ないモジュールです。また、量産時には1台ずつ出力調整を行うため通信出力にばらつきがなく、多様なユースケースでの利用が想定されるIoTデバイスにおいて安定した通信を実現します。さらに、チップセットにはWi-Fi HaLow向け半導体チップで業界をリードするNEWRACOM社の最新チップ「NRC7394」を搭載しています。
NEWRACOM社 CEO and ChairmanのSok Kyu Lee氏のコメント：
「NRC7394チップセットは、IoTアプリケーション向けのWi-Fiの未来を象徴しており、低消費電力と拡張された通信範囲を備えています。私たちの技術を村田製作所の新しいモジュールに統合することで、信頼性が高く効率的な無線通信を実現する強力なプラットフォームを幅広い産業に提供しています。このモジュールが次世代IoTソリューションの採用促進に寄与することを楽しみにしています。」
当社は、今後も市場ニーズに対応した高品質かつ高信頼性の製品ラインアップの拡充に取り組み、技術革新に貢献していきます。
スマートホームなどに関連する民生機器、スマートシティ、スマートビルディング、スマートリテール、スマートファクトリー、スマート農業、セキュリティカメラ、社会インフラ管理、業務用機器、産業機器、医療機器
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。