株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、第12回 IoTソリューション展【春】※に出展します。
多種多様なモノがネットワークにつながり、知識や情報が共有され、自治体・工場・病院・電力関連事業など、幅広い分野でIoTへの関心が高まっています。IoT化には、デバイスから収集される大量のデータをリアルタイムに、高効率に処理・分析することが不可欠です。
当社ブースでは、さまざまな人・モノ・コトがつながるIoT社会を支える村田製作所ならではのデバイスやソリューションをご紹介します。
名称：第32回Japan IT Week春 内 第12回 IoTソリューション展【春】
会期：2023年4月5日（水） ～ 4月7日（金）
会場：東京ビッグサイト 東展示棟
当社ブースNo.：E49-6
無線通信技術はIoTエッジデバイスとクラウド間での通信など、IoT社会に必要不可欠です。当社には、Wi-Fi®やBluetooth®など主要な通信規格の無線通信モジュールをはじめとする、無線通信分野のグローバル市場で培った長年の実績と知見があります。5Gサービス拡大による時代の変化にも対応した村田製作所ならではの最新のソリューションをご紹介します。
昨今の製造現場では、設備の安全・安定稼動や高経年設備への対応、省人化・省エネ化、IoT活用/ビッグデータ解析による生産設備の高度化が求められています。これまで電子部品の研究開発と製造を通じて培った技術や経験を基盤に、業務改善や生産性向上を実現するソリューションをご紹介します。
その他、東南アジア特有の複雑な商習慣と各国のデータセキュリティ・プライバシーを踏まえたスムーズなデータビジネスの実現をサポートするデータサービスプラットフォームをご紹介します。
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
詳細はこちらのページをご覧ください。www.murata.com/ja-jp